Ansys Mechanical
PCB의 Trace pattern을 고려한 PCB Warpage 구조해석
share
체험 소개
중급
Ansys Mechanical, 이런 분들께 추천합니다!
- 구조 해석을 시작하시는 분
- 구조물의 진동 특성에 대해 측정 및 연구 기관 종사하시는 분
- 공정에서 열에 의한 설비의 온도 분포 및 열 변형 특성을 알고자 하시는 분
- 건축물, 배관 구조물, 플랜트 등의 동적 특성을 알고자 하시는 분
- 냉각 설비를 설계하시는 분
체험존은 시뮬레이션별 총 4회 이용 가능합니다.
-
PCB 위에 올려진 다양한 전자부품들은 전기적, 기계적으로 연결하기 위해서 Reflow 공정을 통해 soldering을 합니다.
이때, PCB와 전자부품들의 열팽창계수가 서로 달라서 Reflow 공정 후 Warpage 현상이 발생합니다.
이번 예제에서는 구조해석을 진행하여 PCB의 Warpage를 확인하는 과정을 실습합니다.
체험 방법
로그인 후 바로 체험하기를 눌러보세요!
(ID 당 시뮬레이션 별 최대 4회 체험 가능)
신청하기
체험 안내
이용시간 : 평일 오전 10시 ~ 오후 5시 (주말 / 공휴일 제외)
- 사용 PC의 인터넷이 기본적으로 연결된 상태여야 합니다. (크롬 환경 권장)
- 사용가능한 eXzone Room에 입장하여 실습을 시작할 수 있으며, 동시접속자 정원 초과 시 대기하셔야 합니다.
- 예제 동시시행은 불가하며, 선택하신 체험 종료 후 다른 체험의 이용이 가능합니다.
- 체험 중 실수로 브라우저를 종료하였을 시, 다시 체험하기 버튼을 눌러 접속하시면 사용하시던 환경 그대로 이용하실 수 있습니다.
※ 체험 관련 문의 : marketing@tsne.co.kr
해당 예제를 체험한 후 다른 사용자들은 아래 예제를 많이 체험했습니다.